线路板真空镀膜是一种替代传统三防漆工艺的技术，在六十年代中期美国开发应用的一种新型对二**的聚合物，根据分子结构的不同可分为多种类型。用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在工件表面生长出完全覆形的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂覆到各种工件的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾和抗氧化的涂层材料，在镀膜前线路板上需要保护的敏感器件或者需要导通的接口部位要用胶水临时包封覆盖直到镀膜工艺结束后再撕除，真空镀膜可剥胶**应运而生。